焦點滾動:今日申購：有研硅、天振股份
有研半導體硅材料股份公司保薦機構（主承銷商）：中信證券股份有限公司發(fā)行情況：公司簡介：公司主要從事半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主
2022-11-01 09:05:13
有研半導體硅材料股份公司
保薦機構（主承銷商）：中信證券股份有限公司
發(fā)行情況：
(資料圖)
公司簡介：
公司主要從事半導體硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設備用硅部件等的制造，并廣泛應用于汽車電子、工業(yè)電子、航空航天等領域。
截至招股說明書簽署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權，其一致行動人倉元投資直接持有公司2.66%股權。同時，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股權，其一致行動人倉元投資直接持有有研艾斯6%股權，RSTechnologies合計控制有研艾斯51%股權。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權，通過倉元投資控制公司2.66%股權，通過有研艾斯間接控制公司36.28%股權，合計控制公司69.78%股權，為公司的控股股東。
截至招股說明書簽署日，方永義直接持有RSHongKong100%的股權和RSTechnologies6.23%的股權。RSHongKong直接持有RSTechnologies36.82%的股份。綜上，方永義合計擁有公司控股股東RSTechnologies43.05%的表決權并擔任其董事長、總經理，為RSTechnologies的實際控制人。因此，方永義通過RSTechnologies控制公司69.78%的股權，為公司的實際控制人。
有研硅2022年9月19日披露的招股書顯示，公司擬募集資金100,000.00萬元，擬用于“集成電路用8英寸硅片擴產項目”、“集成電路刻蝕設備用硅材料項目”、“補充研發(fā)與營運資金”。
有研硅2022年10月31日披露的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告顯示，按本次發(fā)行價格9.91元/股和187,143,158股的新股發(fā)行數量計算，若本次發(fā)行成功，預計公司募集資金總額185,458.87萬元，扣除發(fā)行費用19,062.15萬元（不含增值稅）后，預計募集資金凈額為166,396.72萬元（如有尾數差異，為四舍五入所致）。
浙江天振科技股份有限公司
保薦機構（主承銷商）：安信證券股份有限公司
發(fā)行情況：
公司簡介：
公司是國內新型PVC復合材料地板研發(fā)、生產及出口的龍頭企業(yè)之一，主營業(yè)務為新型PVC復合材料地板的研發(fā)、生產和銷售，具體產品包括木塑復合地板（WPC地板）、石塑復合地板（SPC地板）、玻鎂地板（MGO地板）、塑晶地板（LVT地板）等。
公司的控股股東為方慶華，實際控制人為方慶華、朱彩琴夫婦。截至招股說明書簽署日，方慶華直接持有公司54.30%股份，朱彩琴直接持有公司18.70%股份，兩人通過實際控制的安吉亞華間接控制公司10.00%股份；同時，公司股東朱方怡、方欣悅系實際控制人女兒，構成發(fā)行人實際控制人的一致行動人，兩人分別持有的公司8%股份。因此，實際控制人方慶華、朱彩琴夫婦合計控制公司99.00%股份表決權，能夠實際支配公司。
天振股份2022年9月15日披露的招股書顯示，公司擬募集資金137,300.00萬元，擬用于“年產3000萬平方米新型無機材料復合地板智能化生產線項目”、“年產2500萬平方米新型無機材料復合地板智能化生產線項目”、“補充流動資金”。
天振股份2022年10月31日披露的首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)行公告顯示，按本次發(fā)行價格63.00元/股，公司預計募集資金總額189,000.00萬元，扣除預計發(fā)行費用約10,493.12萬元（不含增值稅）后，預計募集資金凈額約為178,506.88萬元。
